분류 전체보기66 (20231007) 머니투데이 - "3나노 뛰어넘고 2나노로"…삼성전자, 파운드리 속도전 기사 요약 삼성전자가 2030년 시스템반도체 1위를 목표로 파운드리 선단공정 기술력 확보에 속도를 내고 있다. 경쟁사를 제치기 위해 기술력에 집중하고, 고객사 확보를 위해 초미세공정 개발 속도를 높이는 전략을 세우고 있다. TSMC에 비해 뒤처지는 삼성전자는 2나노 공정에서 경쟁을 펼칠 예정이며, GAA 기술을 활용한 선도적인 역할을 할 것으로 예상된다. 포스트를 마치며... 이미 파운드리 쪽은 대만의 TSMC가 거의 독점을 하고 있는 가운데 삼성전자가 이 독점적인 파운드리 시장에 발을 넣는다는 것은 굉장히 도박과 같은 이야기인 것 같다. 물론 점점 점유율을 높이기 위해 노력하겠지만 과연 이미 TSMC와 계약을 맺고 있는 회사가 굉장히 많을텐데 이게 가능해 질 것인가? 삼성 자회사에서의 반도체 자체 제작.. 2023. 10. 7. (20231006) 조선일보 - ‘삼성·토종 스타트업’ 힘합쳐 차세대 AI 반도체 개발 기사요약 한국 인공지능(AI) 반도체 팹리스 스타트업 리벨리온과 삼성전자가 챗GPT 같은 초거대 언어 모델 AI 시장을 겨냥한 차세대 AI 반도체를 공동 개발한다. 리벨리온은 리벨이라는 AI 반도체의 핵심 설계를 맡고, 삼성전자의 HBM3E를 탑재해 4나노미터 공정으로 생산할 예정이다. 이는 삼성전자가 국내외 AI 반도체 스타트업 제품을 수주하고 있는 연이은 사례로, 삼성전자의 AI 반도체 시장 개척에 관심이 집중되고 있다. 삼성전자-리벨리온, 초기 설계 단계부터 협업 삼성전자와 리벨리온의 협업은 AI 반도체의 수요와 공급 사이의 균형을 맞추기 위한 중요한 노력이다. 리벨리온의 로직 칩 설계와 삼성전자의 HBM3E를 활용한 최적화된 디자인은 AI 연산 속도와 성능을 향상시킬 것으로 기대된다. 또한, 삼성.. 2023. 10. 6. (20231005) 국민일보 - 삼성전자, 텐스토렌트와 맞손… 美 테일러 공장에서 4나노 공정 AI 칩 생산 기사 요약 삼성전자가 캐나다의 인공지능(AI) 반도체 스타트업인 텐스토렌트의 'AI 반도체' 수주에 성공했다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리에서 생산되는 차세대 AI 칩렛을 제공하며, 이 제품은 삼성전자의 4나노 4세대 공정을 사용하여 성능은 10%, 전력 효율은 23% 향상된다. 이를 통해 삼성전자는 미국에서 건설 중인 테일러 공장에서 생산을 진행하며, 텐스토렌트의 데이터센터와 오토모티브 솔루션 혁신을 가속화할 것으로 기대된다. 텐스토렌트는 ARM을 대체할 차세대 기술로 꼽히는 리스크 파이브(RISC-V) 기반의 AI 반도체를 개발하며 산업계 주목을 받고 있다. 칩렛 : 여러 기능을 갖춘 반도체 칩을 결합해 하나의 칩으로 만드는 기술 리스크 파이브 : 리스크 파이브란 이를테면 반도체 칩 설계 표준의 집.. 2023. 10. 5. 이전 1 ··· 17 18 19 20 21 22 다음
