(20231006) 조선일보 - ‘삼성·토종 스타트업’ 힘합쳐 차세대 AI 반도체 개발

출처 : https://www.chosun.com/economy/tech_it/2023/10/06/6NFSFDCTP5BPRBMLJOPRESMFIY/

 

현재 AI 반도체 생산 현황

 

기사요약

 

한국 인공지능(AI) 반도체 팹리스 스타트업 리벨리온과 삼성전자가 챗GPT 같은 초거대 언어 모델 AI 시장을 겨냥한 차세대 AI 반도체를 공동 개발한다. 리벨리온은 리벨이라는 AI 반도체의 핵심 설계를 맡고, 삼성전자의 HBM3E를 탑재해 4나노미터 공정으로 생산할 예정이다. 이는 삼성전자가 국내외 AI 반도체 스타트업 제품을 수주하고 있는 연이은 사례로, 삼성전자의 AI 반도체 시장 개척에 관심이 집중되고 있다.

삼성전자-리벨리온, 초기 설계 단계부터 협업

삼성전자와 리벨리온의 협업은 AI 반도체의 수요와 공급 사이의 균형을 맞추기 위한 중요한 노력이다. 리벨리온의 로직 칩 설계와 삼성전자의 HBM3E를 활용한 최적화된 디자인은 AI 연산 속도와 성능을 향상시킬 것으로 기대된다. 또한, 삼성전자의 AVP 사업팀과 FDS 팀의 참여로 인해 제품의 완성도와 시장에서의 영향력이 높아질 것으로 예상된다.

업계 “삼성 파운드리 4나노 수율 70% 이상”

테크 업계와 투자 업계에서는 삼성전자의 4나노 공정 수율이 70~75%로 개선되었다고 예상되며, 이를 통해 삼성전자가 TSMC와의 격차를 좁히고 있다. 현재 AI 반도체 시장은 미국 엔비디아가 설계한 반도체가 세계시장의 90%를 점유하고 있고, 이 물량은 전량 TSMC가 생산한다. ‘엔비디아(설계)-TSMC(생산)’ 파트너십이 AI 반도체 시장을 독점하는 구조이지만 만약 삼성전자가 AI 반도체 시장에서 자체 메모리 반도체를 생산하고 설계 인력을 보유하고 있어 협업과 양산이 성공하면 첨단 공정에 대형 고객을 유치할 수 있다는 전망이다.

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HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품.

 

포스트를 마치며 ...

이번에 삼성전자가 국내 AI 반도체 칩 설계 스타트업인 리벨리온과 손을 잡고 AI 반도체칩을 생산한다는 기사인데 만약 이를 성공하여 AI반도체 칩이 국내 생산이 가능하게 된다면 NVIDIA와 TSMC 와 삼성의 대립구조가 생길 것이라고 예상된다. 점점 AI 반도체에 대해 각 기업이 뛰어들고 있기 때문에 우리도 AI반도체에 이목을 집중해야할 것이라고 생각한다.

 

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2023/10/06/6NFSFDCTP5BPRBMLJOPRESMFIY/

‘삼성·토종 스타트업’ 힘합쳐 차세대 AI 반도체 개발