기사 요약
삼성전자가 2030년 시스템반도체 1위를 목표로 파운드리 선단공정 기술력 확보에 속도를 내고 있다. 경쟁사를 제치기 위해 기술력에 집중하고, 고객사 확보를 위해 초미세공정 개발 속도를 높이는 전략을 세우고 있다. TSMC에 비해 뒤처지는 삼성전자는 2나노 공정에서 경쟁을 펼칠 예정이며, GAA 기술을 활용한 선도적인 역할을 할 것으로 예상된다.
포스트를 마치며...
이미 파운드리 쪽은 대만의 TSMC가 거의 독점을 하고 있는 가운데 삼성전자가 이 독점적인 파운드리 시장에 발을 넣는다는 것은 굉장히 도박과 같은 이야기인 것 같다. 물론 점점 점유율을 높이기 위해 노력하겠지만 과연 이미 TSMC와 계약을 맺고 있는 회사가 굉장히 많을텐데 이게 가능해 질 것인가? 삼성 자회사에서의 반도체 자체 제작만을 위한 파운드리 제작이라면 괜찮겠지만 점점 파운드리 시장이 커질 것이고 당연히 다른 기업과도 계약을 맺게 될 것인데 이 때 TSMC와 비교해서 무엇을 내세울 수 있는지를 잘 생각해봐야 할 것 같다. 점점 3나노 기술에서 2나노 기술로 기술이 변화하는 가운데 어느 기업이 더 먼저 2나노 대량 생산이 가능하게 될 것인지는 더 시간이 지나야 알 수 있을 것이다.
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023100415471050647
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