기사 요약
삼성전자가 캐나다의 인공지능(AI) 반도체 스타트업인 텐스토렌트의 'AI 반도체' 수주에 성공했다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리에서 생산되는 차세대 AI 칩렛을 제공하며, 이 제품은 삼성전자의 4나노 4세대 공정을 사용하여 성능은 10%, 전력 효율은 23% 향상된다. 이를 통해 삼성전자는 미국에서 건설 중인 테일러 공장에서 생산을 진행하며, 텐스토렌트의 데이터센터와 오토모티브 솔루션 혁신을 가속화할 것으로 기대된다. 텐스토렌트는 ARM을 대체할 차세대 기술로 꼽히는 리스크 파이브(RISC-V) 기반의 AI 반도체를 개발하며 산업계 주목을 받고 있다.
칩렛 :
여러 기능을 갖춘 반도체 칩을 결합해 하나의 칩으로 만드는 기술
리스크 파이브 :
리스크 파이브란 이를테면 반도체 칩 설계 표준의 집합 (블루투스가 근거리 무선 통신 기술의 규격인 것과 비슷한 개념)
포스팅을 마치며...
이번에 삼성전자가 반도체 업계의 전설로 불리는 짐 켈러가 운영하는 스타트업인 텐스토렌트의 반도체 수주에 성공했다는 말에 굉장히 관심이 갔다. 이번에 텐스토렌트가 개발한 리스크 파이브 기반의 AI 반도체를 통해 ARM을 대체하는 게 가능해 진다면 점점 더 반도체 산업이 발전할 것이라고 생각되었다. 그 AI 반도체를 삼성전자가 수주했다는 내용이 굉장히 기대가 되었다.
https://news.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=0018726621
삼성전자, 텐스토렌트와 맞손… 美 테일러 공장에서 4나노 공정 AI 칩 생산
삼성전자가 캐나다 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트의 ‘AI 반도체’ 수주에 성공했다.텐스토렌트는 차세대 AI 칩렛(chiplet)을 삼성전자 파운드리로
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