분류 전체보기66 PIM(Porocessing In Memory) 기존 방식폰 노이만 방식 : 메모리가 명령어 및 연산자의 저장을 담당하고 프로세서는 메모리에서 명령어 및 연산자를 가져와 연산을 수행 메모리에서 연산을 수행하려는 이유?1. AI 연산에서 메모리입/출력이 상당히 많은 응용이 생겨났고, 프로세서의 연산 속도를 메모리가 따라가지 못해 메모리 입/출력 속도 제한으로 인한 전체 AI 연산 성능 제약이 발생 2. 프로세서에서 연산을 하기 위해서는 데이터가 필요하고 이를 메모리에서 가져온 후 결과를 다시 기록해야 하는데, 프로세서와 메모리를 오가는 대역폭의 제약이 있어 전체적인 AI 연산이 느려짐 PIM의 방식1. Processing-near-memory· 실제 메모리 Chip 내부가 아닌 메모리 Package에 별도의 연산 장치를 넣고 필요 연산을 수행하는 개.. 2024. 11. 10. (20241116) 트럼프 대선이 반도체 시장에 미치는 영향 이번 미국 대선 총선에서 카멀라 해리스를 제치고 도널드 트럼프 대통령이 당선되었다. 트럼프 대통령이 대한민국 반도체 시장에 미치는 영향은 어떻게 될까? 대선 전 트럼프 대통령의 대만 관련 한 마디에 하이닉스와 TSMC의 주가가 떨어진 것을 확인할 수 있다. 먼저 트럼프 대통령은 TSMC와 미국 외의 반도체 기업에 좋지 않은 인식을 가지고 있는 것을 확인할 수 있다. 트럼프가 대선에 성공시 아래 4가지에 대해 생각해봐야 한다.1. 트럼프의 대선 공약 중 Make America again2. 미국 우선주의로 자국 내 생산 및 수출을 목표로 하고 있다.3. 미국 외 다른 나라에 보편적 관세 10% 중국산 제품에 관세 60%4. 칩4 동맹 (미국, 한국, 일본, 대만) 위 4가지를 선정할 수 있다. 저 .. 2024. 11. 6. MUF 조사 동기 : 삼성전자에서 패키징에 MR-MUF를 고려중이라는 기사글에 관심이 생겼다. MUF란? - Molded UnderFill - 반도체 패키징 관련 기술 - 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 TSV 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료 삼성전자의 MUF 방향 삼성전자: 비전도성 접착 필름(NCF) -> MUF TC-NCF란? : Thermal Compression Non-conductive Film (열압착 방식) 1.D램 칩 사이에 마치 샌드위치처럼 NCF라는 절연 필름을 덧댑니다. 2.일정 온도가 넘으면 이 필름이 녹으면서 범프 간 연결을 유도하고, 마치 본드처럼 두 개 칩이 고정될 수 있도록 하면서 칩 사이 공간도 메우게 된다(언더필·underfill이라고 합니다). 3... 2024. 3. 21. 이전 1 2 3 4 ··· 22 다음
