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KLA 기업 분석 기업 소개· Keep Looking Ahead의 약자이다.· 미국 캘리포니아주에 본사를 두고 있는 KLA는 반도체 및 관련 마이크로 일렉트로닉스 분야를 위한 공정관리 및 수율관리 솔루션을 제공하는 선도적인 기업· 계측 장비에 대한 서비스와 판매를 진행함 계측 분야Chip Manufacturing· 고급 로직 및 메모리(3D NAND, DRAM, MRAM 등), 전력 장치, RF 통신 장치, LED, 포토닉스, MEMS· 실리콘 및 화합물 반도체 장치 기술 모두에 대해 칩 제조 공정 전반에 걸쳐 사용되는 결함 검사, 결함 검토, 계측, 현장 공정 모니터링, 화학 공정 제어, 소프트웨어 솔루션, 식각 및 증착 공정 솔루션제공Wafer Manufacturing· 제조업체가 웨이퍼 제조 공정 전반에 걸쳐 품질을.. 2025. 2. 2.
TEL(Tokyo Electron) 기업 분석 기업 소개 · Tokyo Electron· 일본의 반도체 장비 제조사공정 장비 · Etching, Coater/Developer, Deposition, Cleaning, Prober 등 전공정, 후공정에 관여하는 장비를 생산한다. 매출 비중· 매출 비중 : 에칭(32%) > 코터/디벨로퍼(30%) > 증착(21%) > 세정(12%) > 프로버(3%)· Dry 에칭– 세계 점유율 22% (1위 램리서치, AMAT과 2~3위 경쟁)· 코터/디벨로퍼– 점유율 90%로 독점· 증착 – 점유율 31%· 세정 – 점유율 22%· 프로버–점유율 34% Track 공정· TEL의 장비들은 Track 공정에 굉장히 중요한 영향을 미침· Track은 PR도포, Develop, 열처리(Bake), 냉각 등이 이루어지는 장비.. 2025. 1. 21.
DB하이텍 기업 분석 기업 소개· DB하이텍은 0.35um ~ 90nm에 이르는 첨단 제조 공정 기술을 바탕으로 시스템 반도체를 생산하는 시스템 반도체 전문 기업· 대한민국의 종합 반도체 회사(IBM)기업 제품· Analog/Power(BCDMOS)· CMOS Image Sensor, Mixed Signal 공정 -> 고부가가치 특화 제품· SiC, GaN, IGBT, RF HRS/SOI CMOS 등의 신규 사업BCDMOS란?•BCDMOS : Bipolar CMOS DMOS•3가지 구조를 하나의 프로세스에 집적하는 공정 기술(아날로그 회로, 로직회로, 고전압소자가 하나의 칩에서 구현)•DB하이텍이 BCD를 파운드리 사업으로•BCD 테크에 대해서 소자를 라인업시킴(다양한 전압을 가진 제품 군의 공정을 만들어준다)•SJ(supe.. 2025. 1. 10.
PIM(Porocessing In Memory) 기존 방식폰 노이만 방식 : 메모리가 명령어 및 연산자의 저장을 담당하고 프로세서는 메모리에서 명령어 및 연산자를 가져와 연산을 수행   메모리에서 연산을 수행하려는 이유?1. AI 연산에서 메모리입/출력이 상당히 많은 응용이 생겨났고, 프로세서의 연산 속도를 메모리가 따라가지 못해 메모리 입/출력 속도 제한으로 인한 전체 AI 연산 성능 제약이 발생 2. 프로세서에서 연산을 하기 위해서는 데이터가 필요하고 이를 메모리에서 가져온 후 결과를 다시 기록해야 하는데, 프로세서와 메모리를 오가는 대역폭의 제약이 있어 전체적인 AI 연산이 느려짐 PIM의 방식1. Processing-near-memory· 실제 메모리 Chip 내부가 아닌 메모리 Package에 별도의 연산 장치를 넣고 필요 연산을 수행하는 개.. 2024. 11. 10.
(20241116) 트럼프 대선이 반도체 시장에 미치는 영향 이번 미국 대선 총선에서 카멀라 해리스를 제치고 도널드 트럼프 대통령이 당선되었다. 트럼프 대통령이 대한민국 반도체 시장에 미치는 영향은 어떻게 될까?  대선 전 트럼프 대통령의 대만 관련 한 마디에 하이닉스와 TSMC의 주가가 떨어진 것을 확인할 수 있다.   먼저 트럼프 대통령은 TSMC와 미국 외의 반도체 기업에 좋지 않은 인식을 가지고 있는 것을 확인할 수 있다. 트럼프가 대선에 성공시 아래 4가지에 대해 생각해봐야 한다.1. 트럼프의 대선 공약 중 Make America again2. 미국 우선주의로 자국 내 생산 및 수출을 목표로 하고 있다.3. 미국 외 다른 나라에 보편적 관세 10% 중국산 제품에 관세 60%4. 칩4 동맹 (미국, 한국, 일본, 대만) 위 4가지를 선정할 수 있다.  저 .. 2024. 11. 6.
MUF 조사 동기 : 삼성전자에서 패키징에 MR-MUF를 고려중이라는 기사글에 관심이 생겼다. MUF란? - Molded UnderFill - 반도체 패키징 관련 기술 - 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 TSV 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료 삼성전자의 MUF 방향 삼성전자: 비전도성 접착 필름(NCF) -> MUF TC-NCF란? : Thermal Compression Non-conductive Film (열압착 방식) 1.D램 칩 사이에 마치 샌드위치처럼 NCF라는 절연 필름을 덧댑니다. 2.일정 온도가 넘으면 이 필름이 녹으면서 범프 간 연결을 유도하고, 마치 본드처럼 두 개 칩이 고정될 수 있도록 하면서 칩 사이 공간도 메우게 된다(언더필·underfill이라고 합니다). 3... 2024. 3. 21.
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