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MUF 조사 동기 : 삼성전자에서 패키징에 MR-MUF를 고려중이라는 기사글에 관심이 생겼다. MUF란? - Molded UnderFill - 반도체 패키징 관련 기술 - 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 TSV 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료 삼성전자의 MUF 방향 삼성전자: 비전도성 접착 필름(NCF) -> MUF TC-NCF란? : Thermal Compression Non-conductive Film (열압착 방식) 1.D램 칩 사이에 마치 샌드위치처럼 NCF라는 절연 필름을 덧댑니다. 2.일정 온도가 넘으면 이 필름이 녹으면서 범프 간 연결을 유도하고, 마치 본드처럼 두 개 칩이 고정될 수 있도록 하면서 칩 사이 공간도 메우게 된다(언더필·underfill이라고 합니다). 3... 2024. 3. 21.
CMP & Wet Cleaning CMP - 웨이퍼 표면의 굴곡을 가다듬어 매끈하게 가다듬는 공정 - 요철이나 굴곡이 발생한 웨이퍼의 박막(Film) 표면을 화학적/기계적 요소를 통해 연마(Polishing)해 평탄화(Planarization)하는 공정 칩(Chip) 내 각각의 다른 높이를 갖는 부위가 패드와 접촉하면 서로 다른 압력을 받아 상대적으로 높게 솟은 부위가 높은 압력에 의해 먼저 연마되는 원리를 활용한다. 또한 웨이퍼 표면의 스크래치를 방지하고 공정 제어의 불안정성을 보완하기 위해, 슬러리(Slurry)라는 연마액을 접촉면에 분포한 상태에서 공정을 진행한다. 기술 고도화에 따른 선폭 감소로 인해, 포토공정 진행 시 웨이퍼 내 균일도가 기존보다 더 중요해지는 추세 Wet cleaning 공정 1.Pre-cleaning: 반도체.. 2024. 3. 17.
KCTECH 기업 분석 기업 소개 •주식회사 KC에서 분할된 회사이다. •반도체 장비 제품으로는 CMP, Wet Cleaning System이 있으며, 디스플레이장비는 Wet Station, APP, CO2 Cleaner, Coater가 있습니다. 그리고 소재는 Ceria Slurry, Silica Slurry, Zirconia, Hollow Silica가 있습니다 제품 실적 - 반도체 장비의 매출 비율이 75.7%로 매출의 대부분을 담당한다. 반도체 장비 - CMP : Wafer를 화학적 반응과 기계적 힘을 이용하여 평탄하게 연마 - Wet Cleaning System : Wafer상의 불순물 제거 디스플레이 장비 - Wet Station : LCD, LTPS, OLED, Flexible 등 Display 제조에서 액체를 이.. 2024. 3. 17.
PSK HOLDINGS 기업 분석 기업소개 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매를 담당하는 회사이다. 제품실적 PSK와는 다르게 반도체 장비를 판매함으로써 얻는 매출이 83.7%에 해당하며 부품 및 용역에 비하여 훨씬 큰 값을 가진다. 제품 Descum 장비 리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)을 제거하는 공정으로, 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 준다 reflow 장비 반도체 칩을 기판 위에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 웨이퍼에 형성한 solder bump 또는 solder ball을 용융시키는 bump reflow 공정에 사용되는 장비 HDW 가열장비 실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water).. 2023. 12. 28.

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