MUF

조사 동기 : 삼성전자에서 패키징에 MR-MUF를 고려중이라는 기사글에 관심이 생겼다.

 

MUF란?

- Molded UnderFill

- 반도체 패키징 관련 기술

- 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 TSV 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료

삼성전자의 MUF 방향

삼성전자: 비전도성 접착 필름(NCF) -> MUF

 

TC-NCF란?

: Thermal Compression Non-conductive Film (열압착 방식)

1.D램 칩 사이에 마치 샌드위치처럼 NCF라는 절연 필름을 덧댑니다.

 

2.일정 온도가 넘으면 이 필름이 녹으면서 범프 간 연결을 유도하고, 마치 본드처럼 두 개 칩이 고정될 수 있도록 하면서 칩 사이 공간도 메우게 된다(언더필·underfill이라고 합니다).

 

3.절연 필름은 범프와 배선 외 전기 흐름을 통제하는 절연체 역할도 한다. NCF에는 통상 접착제 소재로 많이 쓰이는 에폭시와 함께 아크릴 등 소재가 섞여있다.

 

TC-Bonding

 

MR-MUF

: 다수의 칩을 적층할 때 한번에 포장하는 기술

MR – MASS REFLOW

- 수직 적층된 칩과 회로를 연결하는데, 각 칩의 통로 아래에는 가교 역할을 하는 마이크로 범프가 붙음

- 범프의 납 소재가 녹으면서 위아래 칩의 통로가 연결되는 것이다. 이때 모든 범프를 한번에 녹여 칩을 잇는데, 이를 리플로우(Reflow)라고 한다. 대량의 범프를 녹인다는 의미에서 앞에 매스(Mass)

 

MUF - Molded UnderFill

- 칩을 보호하기 위해 칩 사이와 칩 주변 등 외부에 보호재를 씌우는 공정 기술

- 보호재로 칩 사이를 채우는 작업을 언더필(UnderFill), 칩을 감싸는 작업을 몰딩(Molding)

 

TC본딩과 MUF의 차이점

TC 본딩 : NCF라는 필름을 중간에 끼워서 열과 압력으로 ‘샌드위치’ 시키는 방법

MUF : 칩을 일단 MR 방식으로 납땜을 하고 나서 칩 사이사이의 간극을 액체(실리카·에폭시 알갱이로 구성된 소재)로 채우면서 단단하게 굳히는 '언더필' 작업과 동시에 이 칩을 보호하는 일종의 껍데기 마감 작업인 '몰딩'을 동시에 하는 방법이다.