분류 전체보기66 (20231013) 서울경제 - HBM4·엑시노스2400…삼성, 신무기로 '업턴' 정조준 기사 요약 삼성전자는 반도체 업황이 개선되는 시점에 차세대 기술 개발을 중심으로 수익성 회복을 목표로 하고 있습니다. HBM 메모리, 고성능 애플리케이션프로세서, 파운드리 공정 등을 개발하며 업계에서 큰 기대를 받고 있으며, HBM4와 다양한 차세대 메모리 솔루션 개발에도 집중하고 있습니다. 또한 메모리와 시스템반도체를 통합하는 2.5D 및 3D 패키징 기술을 개발하여 종합반도체기업(IDM)으로서 원스톱 서비스를 제공하는 강점을 강조하고 있습니다. AP 신제품 '엑시노스 2400'을 공개하여 성능 향상을 입증하며 고부가 가치 제품에 대한 연구 및 개발 투자를 지속하고 있습니다. 포스트를 마치며... 아직 HBM에 대한 제대로 된 유통이 이루어지지 않았는데 벌써 '넥스트 HBM' 자리를 대신할 차세대 메모.. 2023. 10. 13. (20231012) 한국경제 - 삼성전자, 차세대 메모리 '초격차'…파운드리 '3나노' 세계 첫 양산 기사 요약 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA(gate-all-around) 구조를 적용한 칩을 양산했다. GAA는 전류가 흐르는 채널 ‘4개 면’을 게이트가 둘러싸는 형태다. 기존 ‘3개 면’ 핀펫(Fin-FET) 구조 대비 칩의 전력 효율성과 성능이 뛰어나다. 대만 TSMC는 아직 GAA 구조를 공정에 적용하지 못하고 있다. 또한, 삼성전자, R&D, 시설투자 강화로 미래 성장 대비 중이다. 삼성전자의 메모리 사업 리더십 공고화 및 기술 초격차 확보 노력, 하반기 전략, LPCAMM 출시로 인한 PC·노트북 D램 시장 판도 변화 전망이 예상된다. AI 확산으로 데이터 처리량 증가, 메모리 반도체 중요성 커지고 삼성전자, DDR5 32Gb, GDDR7 등 고용량 D램 세계 최초 공개했다. 또.. 2023. 10. 12. (20231011) 서울경제 - "HBM 안 밀린다" 삼성의 근거있는 자신감 SK하이닉스와 치열한 고대역폭메모리(HBM) 점유율 쟁탈전을 벌이고 있는삼성전자가 차세대 기술 개발에 대한 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스로 HBM 시장 주도권이 넘어간 것 아니냐는 시장의 지적과 달리 “진짜 경쟁은 지금부터”라는 게 삼성전자 경영진들의 판단이다. HBM에 대한 자신감의 근거는 크게 세 가지로 볼 수 있다. 우선 턴키 기술력이다. 삼성전자는 서로 다른 칩을 마치 하나의 반도체처럼 결합하는 2.5D 패키징에 이르는 턴키 솔루션을 갖추고 있다. 삼성전자가 이 솔루션에 붙인 브랜드 이름이 ‘아이큐브’다. 아이큐브는 전자기기의 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 주변에 여러 개의 HBM을 붙이는 기술로 삼성의 라이벌인 TSMC도 ‘CoWoS’라는 브랜드로 이 패키징 솔.. 2023. 10. 11. 이전 1 ··· 15 16 17 18 19 20 21 22 다음
