전체 글66 (20231010) TECHWORLD - 삼성전자 반도체, 인간형 반도체 개발 계획 발표 기사요약 삼성 테크 데이는 2017년부터 진행되는 반도체 기술 컨퍼런스로, 올해는 시스템LSI와 메모리 사업부가 각각 개최했습니다. 이번 이벤트의 중심 주제는 '시스템LSI 휴머노이드'로, 이는 인간의 기능을 수행하는 반도체로 로봇 기술과 4차 산업혁명의 중요성을 강조합니다. 시스템LSI사업부 박용인 사장은 초지능화, 초연결성, 초데이터를 가능하게 하는 미래 시스템반도체 솔루션의 중요성을 강조하며 생성형 AI와 관련된 최신 기술 트랜드를 언급하고 '인간형 반도체' 개발 계획을 소개했습니다. 행사에서는 GPU 설계 협업, GPU와 NPU 기술, 미래 기술 동향, 이미지 센서의 발전 등 다양한 주제에 대한 강연과 패널 토론도 진행되어 업계 관계자들이 시스템반도체에 대해 깊게 이해할 수 있는 기회를 제공했습니.. 2023. 10. 10. (20231009) 중앙일보 - 메모리 불황 터널 지난다는데…삼성·하이닉스 ‘DDR5 시대’ 정면승부 기사 요약 메모리 반도체 하락세가 멈춘 후 내년 부터 본격적인 차세대 D램 제품 DDR5 생산 비중을 늘린다고 예상된다. DDR5는 현재 업계 표준규격인 DDR4보다 용량은 4배, 데이터 처리 속도는 2배 빨라진 새로운 D램 반도체 규격이다. 인텔과 AMD 등 주요 중앙처리장치(CPU) 업체들은 이미 잇따라 자사 최신 제품에서 DDR4 지원을 끝내고 호환할 수 있는 새로운 메모리 표준으로 DDR5를 채택했다. SK하이닉스는 전 세계 서버용 CPU 시장 1위 인텔과 손잡고 자사 10나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m)급 서버용 DDR5에 대한 성능 검증을 마치는 등 기선 제압에 나섰다. 삼성전자는 업계 최초 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5를 개발해 연내 양산을 예고하며 맞불을 놓은 상태다. DDR5.. 2023. 10. 9. (20231008) MONEY NEVER SLEEP - 2나노 경쟁 이해하기 기사 요약 반도체 회로의 선폭을 좁히면 더 많은 설계를 같은 공간에 넣을 수 있고, 전기 사용량을 줄여 더 높은 성능과 효율을 얻을 수 있습니다. 또한, 정보 저장 용량도 증가하며, 2나노 반도체의 경우 소비 전력은 25~30% 감소하고 성능은 10~15% 개선될 것으로 추정됩니다. 세계에서는 삼성전자와 TSMC가 2나노 반도체를 개발하고 있으며, TSMC는 2025년에 2나노 양산을 목표로 하고 있고, 삼성전자도 2025년에 2나노 상용화를 목표로 하고 있습니다. 인텔과 라피더스도 2나노 로드맵을 그리고 있지만 경험이 부족하여 현실성에 대한 의문을 받고 있습니다. 반도체 기술의 도약은 양산, 대규모 고객 확보, 수율 경쟁에서의 우위를 필요로 합니다. TSMC, 삼성전자, 인텔·라피더스는 경쟁 구도에서 .. 2023. 10. 8. (20231007) 머니투데이 - "3나노 뛰어넘고 2나노로"…삼성전자, 파운드리 속도전 기사 요약 삼성전자가 2030년 시스템반도체 1위를 목표로 파운드리 선단공정 기술력 확보에 속도를 내고 있다. 경쟁사를 제치기 위해 기술력에 집중하고, 고객사 확보를 위해 초미세공정 개발 속도를 높이는 전략을 세우고 있다. TSMC에 비해 뒤처지는 삼성전자는 2나노 공정에서 경쟁을 펼칠 예정이며, GAA 기술을 활용한 선도적인 역할을 할 것으로 예상된다. 포스트를 마치며... 이미 파운드리 쪽은 대만의 TSMC가 거의 독점을 하고 있는 가운데 삼성전자가 이 독점적인 파운드리 시장에 발을 넣는다는 것은 굉장히 도박과 같은 이야기인 것 같다. 물론 점점 점유율을 높이기 위해 노력하겠지만 과연 이미 TSMC와 계약을 맺고 있는 회사가 굉장히 많을텐데 이게 가능해 질 것인가? 삼성 자회사에서의 반도체 자체 제작.. 2023. 10. 7. (20231006) 조선일보 - ‘삼성·토종 스타트업’ 힘합쳐 차세대 AI 반도체 개발 기사요약 한국 인공지능(AI) 반도체 팹리스 스타트업 리벨리온과 삼성전자가 챗GPT 같은 초거대 언어 모델 AI 시장을 겨냥한 차세대 AI 반도체를 공동 개발한다. 리벨리온은 리벨이라는 AI 반도체의 핵심 설계를 맡고, 삼성전자의 HBM3E를 탑재해 4나노미터 공정으로 생산할 예정이다. 이는 삼성전자가 국내외 AI 반도체 스타트업 제품을 수주하고 있는 연이은 사례로, 삼성전자의 AI 반도체 시장 개척에 관심이 집중되고 있다. 삼성전자-리벨리온, 초기 설계 단계부터 협업 삼성전자와 리벨리온의 협업은 AI 반도체의 수요와 공급 사이의 균형을 맞추기 위한 중요한 노력이다. 리벨리온의 로직 칩 설계와 삼성전자의 HBM3E를 활용한 최적화된 디자인은 AI 연산 속도와 성능을 향상시킬 것으로 기대된다. 또한, 삼성.. 2023. 10. 6. (20231005) 국민일보 - 삼성전자, 텐스토렌트와 맞손… 美 테일러 공장에서 4나노 공정 AI 칩 생산 기사 요약 삼성전자가 캐나다의 인공지능(AI) 반도체 스타트업인 텐스토렌트의 'AI 반도체' 수주에 성공했다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리에서 생산되는 차세대 AI 칩렛을 제공하며, 이 제품은 삼성전자의 4나노 4세대 공정을 사용하여 성능은 10%, 전력 효율은 23% 향상된다. 이를 통해 삼성전자는 미국에서 건설 중인 테일러 공장에서 생산을 진행하며, 텐스토렌트의 데이터센터와 오토모티브 솔루션 혁신을 가속화할 것으로 기대된다. 텐스토렌트는 ARM을 대체할 차세대 기술로 꼽히는 리스크 파이브(RISC-V) 기반의 AI 반도체를 개발하며 산업계 주목을 받고 있다. 칩렛 : 여러 기능을 갖춘 반도체 칩을 결합해 하나의 칩으로 만드는 기술 리스크 파이브 : 리스크 파이브란 이를테면 반도체 칩 설계 표준의 집.. 2023. 10. 5. 이전 1 ··· 7 8 9 10 11 다음
