전체 글66 (20231016) THEELEC - 차세대 메모리 'CXL', 내년에는 상용화되나? 기사요약 인텔 등 주요 반도체 기업들이 CXL이 호환 가능한 서버용 중앙처리장치(CPU) 등을 출시하기 때문에 내년부터 메모리 시장이 개화할 것으로 보인다. CXL 2.0 메모리는 D램의 일종이다. 기존 DDR4, DDR5 등 메모리 모듈은 CPU 1개에 최대 16개 모듈만 사용할 수 있었지만, CXL을 적용하면 D램 용량을 대폭 늘릴 수 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 128GB CXL 2.0 메모리와 96GB CXL 2.0 메모리를 양산한다. 메모리 풀링도 지원한다. 메모리 풀링은 메모리 리소스의 동적 할당과 해제를 통해 메모리 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있는 기능이다. 메모리 풀링 도입 시 인공지능(AI), 데이터센터 영역 등에서 효율적인 메모리 사용이 가능해질 것으로 전망된다. 반도체.. 2023. 10. 16. (20231015) 조선일보 - 다크 엑시톤 활용하는 차세대 반도체 찾았다… 태양전지 효율 개선 가능성 기사요약 국내 연구진이 전자 대신 준입자인 엑시톤을 활용하는 차세대 반도체 기술을 찾았다. 이 기술은 태양전지의 효율을 개선하는 데 사용될 것이다. 태양전지의 정공은 전도대로 올라가 전자와 쌍을 이뤄 엑시톤이라는 준입자를 형성한다. 엑시톤은 입자가 아니지만 입자처럼 행동하는 객체를 이야기한다. 밝은 엑시톤은 빛에 흡수돼 쉽게 감지되는 특성으로 이미 양자점(퀀텀닷) 디스플레이 등에 쓰이고 있다. 반면 다크 엑시톤은 수명이 길고 안정적이지만, 빛에 흡수가 거의 없어 감지가 어렵다. 이 때문에 단일 소재에서의 작동 원리만 규명됐을 뿐 실제 반도체 소자 환경과 유사한 여러 소재 적층의 이종접합소자에서는 어떻게 발현되는지 정확히 밝혀진 바 없다. 또한 가해준 빛의 세기가 감소할 때 다크 엑시톤이 밝아짐을 밝혀냈다.. 2023. 10. 15. (20231014) 파이낸셜 뉴스 - 최태원 "SK, 반도체·배터리 대미 투자 확대" 기사 요약 SK 는 미국의 슈머 민주당 상원 원내대표와 협력방안을 이야기했다. 미국의원들은 SK가 한-미 양국의 가교이자 반도체, 베터리, 에너지 등 다양한 분야의 핵심 공급망 파트너가 됐다며 SK 경영활동에 대한 관심과 지원을 확대하겠다고 말하며 최회장은 기후변화, 디지털 전환 등 글로벌 이슈의 해법을 찾으려면 다양한 이해관계자들의 공동 대응이 필수적"이라며 연대와 협력을 강조했다. 포스트를 마치며... 점점 AI반도체 시장이 커져가는 가운데 당연하게도 반도체에 대한 투자는 이루어져야 하지만 반도체 뿐만 아니라 배터리와등의 2차전지에 대한 발전도 당연히 필요하다고 생각된다. 삼성 뿐만 아니라 SK도 점점 커져가는 가운데 과연 두 회사에서 더 HBM에 대한 이야기는 어디서 먼저 나올지 굉장히 굼금해진다... 2023. 10. 14. (20231013) 서울경제 - HBM4·엑시노스2400…삼성, 신무기로 '업턴' 정조준 기사 요약 삼성전자는 반도체 업황이 개선되는 시점에 차세대 기술 개발을 중심으로 수익성 회복을 목표로 하고 있습니다. HBM 메모리, 고성능 애플리케이션프로세서, 파운드리 공정 등을 개발하며 업계에서 큰 기대를 받고 있으며, HBM4와 다양한 차세대 메모리 솔루션 개발에도 집중하고 있습니다. 또한 메모리와 시스템반도체를 통합하는 2.5D 및 3D 패키징 기술을 개발하여 종합반도체기업(IDM)으로서 원스톱 서비스를 제공하는 강점을 강조하고 있습니다. AP 신제품 '엑시노스 2400'을 공개하여 성능 향상을 입증하며 고부가 가치 제품에 대한 연구 및 개발 투자를 지속하고 있습니다. 포스트를 마치며... 아직 HBM에 대한 제대로 된 유통이 이루어지지 않았는데 벌써 '넥스트 HBM' 자리를 대신할 차세대 메모.. 2023. 10. 13. (20231012) 한국경제 - 삼성전자, 차세대 메모리 '초격차'…파운드리 '3나노' 세계 첫 양산 기사 요약 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA(gate-all-around) 구조를 적용한 칩을 양산했다. GAA는 전류가 흐르는 채널 ‘4개 면’을 게이트가 둘러싸는 형태다. 기존 ‘3개 면’ 핀펫(Fin-FET) 구조 대비 칩의 전력 효율성과 성능이 뛰어나다. 대만 TSMC는 아직 GAA 구조를 공정에 적용하지 못하고 있다. 또한, 삼성전자, R&D, 시설투자 강화로 미래 성장 대비 중이다. 삼성전자의 메모리 사업 리더십 공고화 및 기술 초격차 확보 노력, 하반기 전략, LPCAMM 출시로 인한 PC·노트북 D램 시장 판도 변화 전망이 예상된다. AI 확산으로 데이터 처리량 증가, 메모리 반도체 중요성 커지고 삼성전자, DDR5 32Gb, GDDR7 등 고용량 D램 세계 최초 공개했다. 또.. 2023. 10. 12. (20231011) 서울경제 - "HBM 안 밀린다" 삼성의 근거있는 자신감 SK하이닉스와 치열한 고대역폭메모리(HBM) 점유율 쟁탈전을 벌이고 있는삼성전자가 차세대 기술 개발에 대한 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스로 HBM 시장 주도권이 넘어간 것 아니냐는 시장의 지적과 달리 “진짜 경쟁은 지금부터”라는 게 삼성전자 경영진들의 판단이다. HBM에 대한 자신감의 근거는 크게 세 가지로 볼 수 있다. 우선 턴키 기술력이다. 삼성전자는 서로 다른 칩을 마치 하나의 반도체처럼 결합하는 2.5D 패키징에 이르는 턴키 솔루션을 갖추고 있다. 삼성전자가 이 솔루션에 붙인 브랜드 이름이 ‘아이큐브’다. 아이큐브는 전자기기의 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 주변에 여러 개의 HBM을 붙이는 기술로 삼성의 라이벌인 TSMC도 ‘CoWoS’라는 브랜드로 이 패키징 솔.. 2023. 10. 11. 이전 1 ··· 6 7 8 9 10 11 다음
