기사요약
인텔 등 주요 반도체 기업들이 CXL이 호환 가능한 서버용 중앙처리장치(CPU) 등을 출시하기 때문에 내년부터 메모리 시장이 개화할 것으로 보인다.
CXL 2.0 메모리는 D램의 일종이다. 기존 DDR4, DDR5 등 메모리 모듈은 CPU 1개에 최대 16개 모듈만 사용할 수 있었지만, CXL을 적용하면 D램 용량을 대폭 늘릴 수 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 128GB CXL 2.0 메모리와 96GB CXL 2.0 메모리를 양산한다.
메모리 풀링도 지원한다. 메모리 풀링은 메모리 리소스의 동적 할당과 해제를 통해 메모리 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있는 기능이다. 메모리 풀링 도입 시 인공지능(AI), 데이터센터 영역 등에서 효율적인 메모리 사용이 가능해질 것으로 전망된다. 반도체 업계에서는 CXL 메모리 도입이 늦어지고 있는 이유로 CXL 호환 제품이 적기 때문이라고 분석했다.
포스트를 마치며...
이 글을 보며 사실상 반도체 소자에 대한 기술은 점점 진화하고 있지만 이미 존재하는 기기를 쉽게 바꾸지 못하고 기기에 반도체 칩이 적용되지 못하기 때문에 쉽게 상용화가 이루어지지 않고 있는 것 같았다. 점점 기술이 발전하기 때문에 아마 SK하이닉스와 삼성전자는 다른 반도체 기기들을 생산하는 회사가 어느 정도로 빠르게 기술을 개발하느냐에 따라 그 기술이 활용될 수 있는 범위가 넓어질 것으로 보인다. 반도체 불황이 지나고 다시 반도체에 대한 이목이 집중되는 이 시점에 기술 발전과 지원은 더 많이 이뤄져야 한다고 생각된다.
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차세대 메모리 'CXL', 내년에는 상용화되나? - 전자부품 전문 미디어 디일렉
컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 시장이 내년에 본격 개화할 것으로 보인다. 인텔 등 주요 반도체 기업들이 CXL이 호환 가능한 서버용 중앙처리장치(CPU) 등을 출시하기 때문이다. 삼성전자와 SK
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