반응형 반도체 이야기46 (20231101) 서울신문 - 캐논 광학기술 캐논 앞세워 ASML 아성 도전하는 일본 반도체 기사요약 일본 캐논이 최근 판매를 시작한 반도체 생산용 노광장비 ‘나노 임프린트 노광 시스템’을 소개했다. 노광공정은 반도체 웨이퍼에 빛을 쪼아 미세한 설계 회로를 새겨넣는 필수 작업으로, 회로의 선폭이 좁아지고 세밀해질수록 더 높은 단계의 노광장비가 필요하다. 현재 극자외선(EUV) 노광장비 시장은 네덜란드 ASML이 사실상 독점하고 있는 구조로, 캐논은 자사 신제품을 무기로 독점 시장을 깬다는 전략이다. 캐논은 나노 임프린트 노광시스템이 5나노미터(nm·1nm은 10억분의 1m) 공정과 동등한 수준의 반도체를 제조할 수 있으며, 최대 2나노까지 작아질 수 있는 잠재력이 있다고 설명했다. 나노 임프린트 기술은 기존 광학 노광 방식과 특허를 피하면서 원하는 반도체 설계도를 웨이퍼에 직접 인쇄하는 방식이다.. 2023. 11. 1. (20231031) 매일경제 - 삼성전자, 구글칩 수주 파운드리 덩치 키운다 기사요약 삼성전자가 구글의 새로운 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 텐서 G4를 수주하여 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율을 확대할 계획이다. 텐서 G4는 구글의 픽셀9 스마트폰에 사용될 예정으로, 이전에는 TSMC에 위탁 생산될 예정이었지만 삼성전자와의 협력으로 변경되었다. 이로써 삼성전자의 파운드리 부문은 고객 확보에서 성과를 거두며 점유율을 증가시키고 있다. Google Tensor : 구글이 삼성과 협업을 통해 개발한 프로세서, 삼성 엑시노스 기반 구글 AP칩 포스트를 마치며... 원래 삼성이 아닌 TSMC에 위탁을 맡기려고 했지만 삼성으로 바뀐 부분에 대해 굉장히 삼성은 좋은 수익을 낼 수 있을 것 같다. TSMC 측과 생산 시점과 수량에 대한 조율이 이뤄지지 않으면서 다시 삼성전자와 손을 .. 2023. 10. 31. (20231030) 서울경제 - DB하이텍, 초고전압 전력반도체 공정 기술 업그레이드…사업 본격화 기사요약 8인치 파운드리(반도체 수탁생산) DB하이텍이 최근 초고전압(UHV) 전력반도체 공정 기술을 업그레이드하며 사업을 본격화한다고 밝혔다. 이번 공정 기술 업그레이드를 통해 DB하이텍은 게이트 드라이버(Gate Driver) IC에서 칩 설계가 용이한 레벨 시프터(Level-Shifter) 절연방식과 고전압 동작에서 안정성이 높은 갈바닉(Galvanic) 절연방식을 동시에 사용할 수 있는 환경을 제공할 수 있게 됐다. 공정 활용이 기존 가전 분야에서 자동차·태양광 분야까지 확장될 것으로 기대된다. 초고전압 전력반도체 공정은 가전, 자동차, 통신, 산업 등 폭넓은 분야에서 모터를 구동하는 역할을 하는 게이트 드라이버 IC의 설계·제조를 지원한다. DB하이텍은 업계 최초로 시스템 에어컨 등의 고출력 컴.. 2023. 10. 30. (20231029) 조선비즈 - [뉴테크] 삼성전자·IBM도 주목한 ‘엑시톤’...반도체 연산속도 6배 빨라진다 기사요약 미 컬럼비아대 연구진은 27일 “초원자(여러 원자가 뭉쳐 하나의 원자와 유사한 성질을 보이는 물질)에서 만들어지는 엑시톤을 이용한 반도체 개발에 성공해 기존 실리콘 반도체의 전자보다 6배 빠른 정보처리가 가능하다는 것을 확인했다”고 밝혔다. 일반적인 반도체는 전자를 이용해 정보를 저장·전달한다. 미세한 온도 차이로 전도체와 부전도체를 오가는 실리콘을 사용해 전류의 흐름을 디지털 정보로 만드는 방식이다. 그러나 전자의 특성을 바꾸지 못하는 만큼 반도체의 성능을 높이기 위해서는 회로의 밀집도를 올리는 방법 뿐이었다. 최근 반도체 연구자들은 전자를 대신해 더 빠르게 정보를 처리할 물질로 엑시톤을 주목하고 있다. 엑시톤 입자의 안정성이 크게 낮아 정보가 쉽게 사라진다는 문제가 있다. 연구진은 Re₆Se.. 2023. 10. 30. (20231028) 전자신문 - 박용인 삼성전자 사장 “스스로 학습하고 생각하는 '프로액티브 AI' 개발” 기사요약 삼성전자의 박용인 사장은 '온디바이스 AI'와 '프로액티브 AI' 반도체 기술을 강조하며 클라우드 기반 AI의 한계를 언급했다. 온디바이스 AI는 클라우드의 비용, 데이터 레이턴시, 보안 이슈를 극복하고 개인정보 보호를 강조하며, 이를 위해 반도체 기술과 보안 기술의 개선이 필요하다고 말했다. 또한, 프로액티브 AI를 개발하여 스스로 데이터 수집과 판단을 강조하며 네 가지 핵심 기술 하이퍼 인텔리전스, 하이퍼 커넥티드, 하이퍼 데이터, 펀더멘탈 테크의 중요성을 강조하고, 현실적인 데이터 확보를 위한 계획을 언급했다. 마지막으로, 삼성전자는 AI 개발자들을 지원하고 AI를 구현하기 위한 플랫폼을 제공하는 계획과 휴머노이드 반도체 솔루션 연구를 진행하고 있다고 밝혔다. 온디바이스 AI : 기기 자체.. 2023. 10. 29. (20231027) 전자신문 - 퀄컴 “멀티 파운드리 전략 추진…삼성은 핵심 파트너” 기사요약 통신칩 시장 1위 퀄컴테크놀로지가 특정 기업에 반도체 위탁생산(파운드리)을 일임하지 않고 최적의 기업에 반도체 생산을 주문하는 '멀티 파운드리 전략'을 추진하겠다고 강조했다. 현재 3나노(㎚)를 포함한 최선단 공정을 제공하는 파운드리는 삼성전자와 TSMC 등 2개사다. 퀄컴은 플래그십 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤 8 1세대의 경우 삼성 파운드리를 이용했고, 2세대는 TSMC에 양산을 맡겼다. 이번 행사에서 첫 공개한 3세대와 PC용 컴퓨트 프로세서 스냅드래곤 X 엘리트는 TSMC 4나노 공정으로 양산한다. 스냅드래곤 8 3세대 스펙 : 퀄컴은 핵심 반도체 칩인 최신 AP는 TSMC 파운드리를 이용하더라도 통신 모뎀이나 음향·증강현실(AR) 플랫폼 칩 등은 삼성전자를 포함한 복.. 2023. 10. 28. 이전 1 2 3 4 5 6 7 8 다음 반응형
