기사요약
통신칩 시장 1위 퀄컴테크놀로지가 특정 기업에 반도체 위탁생산(파운드리)을 일임하지 않고 최적의 기업에 반도체 생산을 주문하는 '멀티 파운드리 전략'을 추진하겠다고 강조했다. 현재 3나노(㎚)를 포함한 최선단 공정을 제공하는 파운드리는 삼성전자와 TSMC 등 2개사다. 퀄컴은 플래그십 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤 8 1세대의 경우 삼성 파운드리를 이용했고, 2세대는 TSMC에 양산을 맡겼다. 이번 행사에서 첫 공개한 3세대와 PC용 컴퓨트 프로세서 스냅드래곤 X 엘리트는 TSMC 4나노 공정으로 양산한다.
스냅드래곤 8 3세대 스펙 :
퀄컴은 핵심 반도체 칩인 최신 AP는 TSMC 파운드리를 이용하더라도 통신 모뎀이나 음향·증강현실(AR) 플랫폼 칩 등은 삼성전자를 포함한 복수의 파운드리를 활용하고 있다.
스냅드래곤 X 엘리트 스펙 :
스냅드래곤 8 2세대에 이어 3세대도 4나노 공정을 택한 이유로 안정성을 꼽았다. 3나노 공정이 최선단이긴 하지만 공정 성숙도를 고려했다고 밝혔다. 아직 검증되지 않은 최신 공정을 배제한 것이다. 내년에 공개될 예정인 차세대 스마트폰 AP 스냅드래곤 8 4세대 양산을 맡을 파운드리 후보군은 공개하지 않았다.
포스트를 마치며...
점점 다시 TSMC와 삼성의 경쟁이 시작되는 가운데 파운드리 시장을 이용하고 있는 여러 기업들의 선택이 중요해지고 있다. 이번의 퀄컴 같은 경우, 주로 TSMC를 이용하는 것 같지만 특정 부분에선 아직 삼성의 파운드리를 이용하는 것으로 보인다. 이번 '멀티 파운드리 전략'은 파운드리 시장에서 핵심 전략이 될 것이며 점점 TSMC와 삼성이 멀티 파운드리에서 어느 정도의 더 추가 파운드리 부분을 맡느냐가 중요한 경쟁이 될 것으로 보인다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003149468?rc=N&ntype=RANKING
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