기사요약
SK하이닉스의 박성계 공정설계키트개발담당은 메모리 기술의 발전 속도와 현대의 증가한 데이터 요구에 대한 대응의 중요성을 강조했습니다. 이에 SK하이닉스는 3단계의 메모리 기술 고도화 전략을 추진하며, 미세패턴 개발, 커패시터 용량 확보, 미세패턴 저항 감소 기술에 중점을 두고 있습니다. 또한 차세대 기술로 메모리와 로직 융합 등을 탐구하고, 장기적으로 30년 후를 대비하는 계획도 수립하고 있습니다. 미래의 컴퓨팅 기술은 뇌신경망 및 DNA 스토리지와 융합될 것으로 예측되며, 다양한 분야의 협업과 교류가 중요시되고 있습니다
포스트를 마치며...
점점 더 많은 기술이 생겨나고 더 고도된 기술이 생겨나는 가운데 과연 SK하이닉스가 D램과 낸드를 융합하거나, D램 솔루션과 컨트롤러를 붙여 효율을 개선하는 방법론, 메모리와 로직 융합 등을 성공할지에 대한 기대가 생긴다. 만약 성공하게 된다면 SK 하이닉스가 기술혁신을 하는 것과 마찬가지가 되고 이에 따른 SK하이닉스의 메모리 반도체 기업으로서의 입지가 다져지게 될 것이다. 삼성전자와, 키옥시아, WD 등 다양한 낸드 기업들이 존재하는데 만약 위의 기술들을 성공시킨다면 아마 SK 하이닉스의 점유율이 크게 상승할 것으로 보인다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002158999?sid=105
박성계 SK하이닉스 "D램·낸드 융합, 아날로그 컴퓨팅... 新 메모리 기술 온다" [DIC 2023]
“메모리 기술의 발전 속도를 과거처럼 빠르게 하더라도, 현시대에 더욱 폭발적으로 늘어난 기술산업의 데이터 요구사항을 맞추긴 점점 어려워지고 있습니다. 지금까지 해온 방식을 넘어 새로
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