TEL(Tokyo Electron) 기업 분석

· Tokyo Electron

· 일본의 반도체 장비 제조사

· Etching, Coater/Developer, Deposition, Cleaning, Prober 등 전공정, 후공정에 관여하는 장비를 생산한다.

매출 비중

· 매출 비중 : 에칭(32%) > 코터/디벨로퍼(30%) > 증착(21%) > 세정(12%) > 프로버(3%)

· Dry 에칭– 세계 점유율 22% (1위 램리서치, AMAT과 2~3위 경쟁)

· 코터/디벨로퍼– 점유율 90%로 독점

· 증착 – 점유율 31%

· 세정 – 점유율 22%

· 프로버–점유율 34%

Track 공정

· TEL의 장비들은 Track 공정에 굉장히 중요한 영향을 미침

· Track은 PR도포, Develop, 열처리(Bake), 냉각 등이 이루어지는 장비

· 3개의 bake 공정을 진행하는 Hot & Cold plate

· 기판과 PR과의 접착성을 올려주는 HMDS vapor system

· PR을 웨이퍼에 도포시키는 PR spin coater system

· 노광 후 원치 않는 PR은 제거해주는 Spray Develop System 등으로 구성

Coater (코팅기)

· PR과 관련해서 트랙공정이라는 용어가 자주 나오는데 트랙공정 중 주된 설비가 Coater

· 주로 PR 박막 제조시 많이 쓰이는 공정으로 액상의 물질을 웨이퍼 위에 떨어뜨린 후 웨이퍼를 빠르게 회전시켜 균일한 박막을 만들때 쓰이는 장비

극저온 식각 장비

• TEL 차세대 식각 장비의 가장 큰 특징은 극저온에서 고속으로 식각이 진행된다는 점이다. TEL은 지난해 6월 차세대 식각 장비 관련 논문을 통해 33분 만에 10마이크로미터(㎛)식각이 가능하다고 설명한 바 있다.

• 극저온에서 식각이 진행되는 만큼, 신규 소재 개발도 이뤄지고 있다. 차세대 식각장비에는 아르곤 가스와 불화탄소(CF) 계열 가스, 그리고 새로운 레시피의 가스가 사용된다.

낸드 식각장비 구도 바뀌나...TEL, 신규 식각장비 내년 출하 전망 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

일본 도쿄일렉트론(TEL)이 차세대 식각 장비를 오는 2025년부터 고객사에 공급할 것이라고 밝혔다. TEL의 신규 장비는 400단급 이상 낸드플래시(낸드) 채널 홀 에칭을 타깃으로 개발된 장비다. 업계

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