KCTECH 기업 분석

KC의 기업들

기업 소개

•주식회사 KC에서 분할된 회사이다.

•반도체 장비 제품으로는 CMP, Wet Cleaning System이 있으며, 디스플레이장비는 Wet Station, APP, CO2 Cleaner, Coater가 있습니다. 그리고 소재는 Ceria Slurry, Silica Slurry, Zirconia, Hollow Silica가 있습니다

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제품 실적

- 반도체 장비의 매출 비율이 75.7%로 매출의 대부분을 담당한다.

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반도체 장비

- CMP : Wafer를 화학적 반응과 기계적 힘을 이용하여 평탄하게 연마

- Wet Cleaning System : Wafer상의 불순물 제거

디스플레이 장비

- Wet Station : LCD, LTPS, OLED, Flexible 등 Display 제조에서 액체를 이용하여    Cleaning, Etching, Stripping, Developing 등의 공정을 통해 패턴을 형성하고 최종 결과물을 만드는 장비의 통칭

- APP : 기판 표면의 유기물을 제거하고 활성화하여 Wet 공정의 효율을 증가시키거나 접착성을 향상시키는 건식 Module

- CO2 Cleaner : 저온의 드라이아이스 스노우 입자를 노즐을 통해 고속으로 분사하여 기판 표면의 오염물을 건식으로 제거, 세정이 가능한 친환경적인 세정 Module

- Coater : LCD, LTPS, OLED, Flexible Display 제조라인에서 기판에 PR 및 Coating Material을 균일하게 도포하는 장비

 

소재

- Ceria Slurry : 반도체 CMP공정에 사용되어 80nm~300nm입자와 초순수 및 Chemical이 혼합되어 만들어진 현탁액으로 연마대상의 막질을 화학적, 기계적으로 연마하는 역할

- Silica Slurry : CMP공정 중 Metal Contact / Plug & Poly 공정에 사용되는 Slurry   로서, Colloidal Silica와 기능성 Chemical을 DIW에 혼합하여 사용하는 현탁액

- Zirconia : 광학분야에 사용되며 디스플레이의 휘도, 굴절률 등 광특성 향상을 위해   광학필름과 고굴절 렌즈에 응용

- Hollow Silica : 저굴절, 저유전, 단열 특성을 바탕으로 Anti Glare, Low Reflection,    Anti Reflection, FPCB기판, 단열필름 등에 응용