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반도체 이야기

(20231124)서울경제 - 16단 HBM·280단 낸드…삼성·SK하이닉스, '반도체 올림픽'서 첨단 기술 뽐낸다

by Norwegian Wood 2023. 11. 27.

삼성전자, SK하이닉스는 이번 ISSCC 2024에서 HBM3E, 280단 낸드플래시 등 최신 메모리 설계 기술을 총망라한다. 자료출처=ISSCC 2024

기사요약

삼성전자와 SK하이닉스는 2024년 국제고체회로학회(ISSCC)에서 첨단 메모리 설계 기술을 선보일 예정입니다. 이 학회는 세계 최고 수준의 반도체 회로 설계 학술대회로, 삼성전자는 14개, SK하이닉스는 GDDR7과 HBM3E 칩 기술 등을 발표합니다. 한국은 총 49개의 논문으로 강력한 영향력을 과시하지만, 중국은 69개의 논문으로 학회에 점점 더 큰 영향력을 발휘하고 있습니다. 이 현상은 중국의 반도체 기술 발전과 글로벌 반도체 산업의 경쟁 구도 변화를 시사합니다.


포스트를 마치며...

이러한 동향은 글로벌 반도체 산업의 빠른 발전과 변화를 반영하며, 특히 중국의 약진은 글로벌 반도체 산업의 경쟁력에 중요한 변화를 가져올 것으로 예상됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 선도적인 기업들이 혁신적인 기술을 계속 발전시키고 있지만, 중국의 빠른 성장과 대규모 투자는 한국에게도 도전이자 기회입니다. 이는 한국의 반도체 산업에 지속적인 투자와 혁신을 촉구하는 상황을 만들며, 반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 새로운 전략과 협력이 필요함을 시사합니다. 

 

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004265533?sid=101

 

16단 HBM·280단 낸드…삼성·SK하이닉스, '반도체 올림픽'서 첨단 기술 뽐낸다

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