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반도체 이야기

(20231222) IT조선 - HBM서 자존심 구긴 삼성, 차세대 메모리 기술 'CXL' 선점 속도

by Norwegian Wood 2023. 12. 22.

삼성전자 화성캠퍼스 / 삼성전자 출처 : IT조선(https://it.chosun.com)

기사 요약

삼성전자가 HBM 시장의 경쟁에 이어 차세대 메모리 기술인 CXL(Compute Express Link)에 주력하고 있으며, 확장성이 뛰어난 이 기술로 2022년과 2023년에 각각 CXL 1.1 및 2.0 기반 D램을 개발했다. 삼성은 CXL 관련 상표를 출원하고 2028년까지 150억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되는 글로벌 CXL 시장에 대응하여, 인텔과 협력해 메모리 기술의 미래 생태계 구축에 박차를 가하고 있다.


포스트를 마치며...

CXL과 같은 차세대 메모리 기술에 대한 그들의 투자와 개발 노력은, 빠르게 변화하는 기술 시장에서 경쟁력을 유지하고자 하는 강한 의지를 표출한다. 특히, 전통적인 메모리 솔루션의 한계를 극복하고자 하는 삼성전자의 노력은, 미래의 데이터 중심 환경에서 그들의 선도적인 위치를 강화할 것으로 보인다. 이러한 발전은 기술 산업의 지속적인 진화와 그 안에서의 경쟁적인 동반 성장을 상징하는 사례로, 기술과 비즈니스의 결합이 어떻게 미래 지향적인 혁신을 이끌어내는지를 잘 보여진다.

 

https://it.chosun.com/news/articleView.html?idxno=2023092106876

 

HBM서 자존심 구긴 삼성, 차세대 메모리 기술 'CXL' 선점 속도

삼성전자가 본격적인 AI 시대 개막에 앞서 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 개발에 속도를 낸다. HBM 시장에서 SK하이닉스에 밀려 주춤한 만큼 CXL 기술에선 발빠르게 시장을 선점해 초격차 전략을 이어

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