(20231012) 한국경제 - 삼성전자, 차세대 메모리 '초격차'…파운드리 '3나노' 세계 첫 양산

삼성전자는 2022년 세계 최초로 GAA 기술을 적용한 3㎚ 파운드리 공정 기반의 반도체를 양산했다. /삼성전자 제공

 

기사 요약

 

삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA(gate-all-around) 구조를 적용한 칩을 양산했다. GAA는 전류가 흐르는 채널 ‘4개 면’을 게이트가 둘러싸는 형태다. 기존 ‘3개 면’ 핀펫(Fin-FET) 구조 대비 칩의 전력 효율성과 성능이 뛰어나다. 대만 TSMC는 아직 GAA 구조를 공정에 적용하지 못하고 있다. 또한, 삼성전자, R&D, 시설투자 강화로 미래 성장 대비 중이다.

 

삼성전자의 메모리 사업 리더십 공고화 및 기술 초격차 확보 노력, 하반기 전략, LPCAMM 출시로 인한 PC·노트북 D램 시장 판도 변화 전망이 예상된다.

 

AI 확산으로 데이터 처리량 증가, 메모리 반도체 중요성 커지고 삼성전자, DDR5 32Gb, GDDR7 등 고용량 D램 세계 최초 공개했다. 또한 LLW D램, 차세대 D램 등 개발 진행CPU 주변 배치 없이 바로 결합 가능한 차세대 D램도 개발 중이다.

 

2022년 3나노 GAA 공정 세계 최초 양산에 성공하였고 GAA 공정 기술 혁신으로 시스템반도체 경쟁력 강화하고 모바일 SoC 분야 플래그십 모델용 제품 성능 확보했으며 고객사와 협력 강화로 스마트폰 이외 신사업 솔루션 확장평택, 테일러, 용인 등 글로벌 생산 거점 확대 중이다.

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포스트를 마치며...

현재 삼성전자가 실행한 많은 일들을 요약하는 기사였다. 삼성전자는  반도체 분야에서 세계적인 기술력을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 미래 성장을 위한 기반을 마련하고 있다고 생각된다. 위의 기사와 같은 노력을 통해 삼성전자는 반도체 시장에서 더욱 강력한 경쟁력을 확보하고, 글로벌 반도체 시장을 선도할 것으로 기대된다. 점점 기술혁신이 이루어지고 있는 가운데 삼성전자도 그에 맞춰 변화 중이라고 생각된다.

 

https://www.hankyung.com/article/2023101191751

삼성전자, 차세대 메모리 '초격차'…파운드리 '3나노' 세계 첫 양산