기사 요약
삼성전자는 반도체 업황이 개선되는 시점에 차세대 기술 개발을 중심으로 수익성 회복을 목표로 하고 있습니다. HBM 메모리, 고성능 애플리케이션프로세서, 파운드리 공정 등을 개발하며 업계에서 큰 기대를 받고 있으며, HBM4와 다양한 차세대 메모리 솔루션 개발에도 집중하고 있습니다. 또한 메모리와 시스템반도체를 통합하는 2.5D 및 3D 패키징 기술을 개발하여 종합반도체기업(IDM)으로서 원스톱 서비스를 제공하는 강점을 강조하고 있습니다. AP 신제품 '엑시노스 2400'을 공개하여 성능 향상을 입증하며 고부가 가치 제품에 대한 연구 및 개발 투자를 지속하고 있습니다.
포스트를 마치며...
아직 HBM에 대한 제대로 된 유통이 이루어지지 않았는데 벌써 '넥스트 HBM' 자리를 대신할 차세대 메모리 솔루션을 개발 중이라는 사실에 놀랐다. 업계의 정점에 이루기 위해선 미래를 봐야한다는 말이 무슨 말인지 알 수 있을 것 같다는 생각이 들었다. 이렇게 해서 만들어질 HBM-PIN에 대한 기대가 된다.
출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/29VX2MJAEB
'반도체 이야기' 카테고리의 다른 글
(20231015) 조선일보 - 다크 엑시톤 활용하는 차세대 반도체 찾았다… 태양전지 효율 개선 가능성 (0) | 2023.10.15 |
---|---|
(20231014) 파이낸셜 뉴스 - 최태원 "SK, 반도체·배터리 대미 투자 확대" (2) | 2023.10.14 |
(20231012) 한국경제 - 삼성전자, 차세대 메모리 '초격차'…파운드리 '3나노' 세계 첫 양산 (0) | 2023.10.12 |
(20231011) 서울경제 - "HBM 안 밀린다" 삼성의 근거있는 자신감 (0) | 2023.10.11 |
(20231010) TECHWORLD - 삼성전자 반도체, 인간형 반도체 개발 계획 발표 (0) | 2023.10.10 |