기사요약
삼성전자가 인텔과 TSMC에 대항하기 위해 '아이큐브 E'라는 새로운 반도체 패키징 기술을 개발했습니다. 이 기술은 비싼 실리콘 인터포저 대신 '실리콘 브릿지'를 사용하여 비용을 22% 절감하면서도 성능 저하 없이 반도체를 제조할 수 있습니다. AI 반도체 생산에 필수적인 HBM 메모리를 삼성이 자체 생산하고 있음에도 불구하고, 첨단 패키징 기술의 부재가 취약점으로 지적되었었습니다. 이번 기술 개발로 삼성은 인텔과 TSMC가 주도하는 시장에서 경쟁력을 갖출 수 있는 발판을 마련했습니다. 삼성은 앞으로 이 기술을 활용해 생태계 내 협력을 강화할 계획입니다.
포스트를 마치며...
삼성전자의 이번 혁신은 반도체 산업에서 기존의 선두 주자들과의 기술 격차를 좁히는 중요한 단계로 보입니다. 특히, 비용 절감과 성능 유지라는 두 마리 토끼를 잡는 이 기술은 향후 AI 반도체 시장에서 삼성의 입지를 강화할 것으로 기대됩니다. 이러한 기술적 진보는 산업 전반에 걸쳐 경쟁력을 높이고, 최종 소비자에게도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보여 매우 흥미롭습니다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003154937?rc=N&ntype=RANKING
'인텔·TSMC 대항마' 삼성, 차세대 '2.3D 패키징' 개발
삼성전자가 인텔·TSMC에 대항할 차세대 반도체 패키징 기술을 개발했다. 인공지능(AI) 등 고성능 반도체를 제조하는데 쓰는 패키징 기술이다. 고객사 양산 협의할 정도로 완성도를 갖췄다. 인텔
n.news.naver.com
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