한미 반도체 기업 분석

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=10345

• 반도체 제조용 기계 제조업
• 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 수직계열화 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보
• 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하여 그간 일본기업에 의존하던 패키지 Saw 분야에서 수입대체 효과와 내재화에 따른 수급 불확실성 해소, 신속한 납기 대응으로 인한 이익개선 효과를 기대
• 한미반도체의 주력장비인'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도
• MSVP = micro SAW & VISION PLACEMENT 반도체 패키지를 절단한 직후 멀티핸들러를 통해 세척 → 건조 → 검사 → 선별 → 적재 등 5단계 작업을 연속으로 처리할 수 있는 종합 장비
• 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 5G와 같은 통신인프라 발전과 더불어 글로벌 수요가 지속 증가
• 한미반도체는 2017년에 HBM 제조에 필수적인 장비인 실리콘 관통전극(TSV) TC본더를 개발했다. HBM은 AI 구동을 위한 차세대 메모리 반도체로 최근 주목받으며, 향후 수요가 크게 늘어날 것으로 예상
• 반도체 업계에서 화두가 되고 있는 챗GPT 구현을 위해 AI 소프트웨어에 탑재되는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory)의 필요성이 부각되고 있고, 이에 따라 전세계적으로 HBM 및 관련 고성능 생산 장비에 대한 수요가 확대 예상
• HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리 반도체로 AI 연산을 위한 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다. D램 다이(Die)를 수직으로 연결할 때 TSV 공정(미세한 구멍을 뚫어 위아래 칩을 연결)이 활용되는데, 다이를 수직으로 붙이는 공정에 한미반도체의 TSV TC본더가 투입됨
• HBM 구조

출처 : SK하이닉스

• 한미반도체 매출 현황

출처 : 한미반도체, 흥국증권 리서치센

• 거래하는 기업
  • 글로벌 반도체 기업 : ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등
  • 중국 : JCET, Huatian Technology, Nantong Fujitsu, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등
  • 국내 : JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트. SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등
  • 고객의 80% 이상이 OSAT 업체
• 연구개발

•  생산/가공/조립

 

http://www.hanmisemi.com/_2013dev/main.asp

한미반도체 - 글로벌 반도체 장비기업

https://kind.krx.co.kr/common/disclsviewer.do?method=searchInitInfo&acptNo=20230316002433&docno=

[한미반도체] 사업보고서(일반법인)

https://www.samsungpop.com/common.do?cmd=down&contentType=application/pdf&inlineYn=Y&saveKey=research.pdf&fileName=2010/2023071307454885K_02_04.pdf